快板、樣板、中小批量板制造
2-40層板
華升鑫電路不斷引進、消化和吸收各項核心及前沿技術，提升研發能力，引入激光直接成像系統(LDI)、平行光曝光機、激光鉆孔機和多層板層壓定位系統,保證高層高密產品品質穩定。
高頻板
高頻印制電路板是指以優異介電性能材料為主體，匹配其他介質材料及金屬基板，完成相應的多層加工或厚膜加工制作，實現具有優異的高導熱性、低介電常數、高頻高速的傳輸功能，適用于高速器件、衛星微波通信產品。
金屬基板
金屬基印制電路板是指以銅、鋁和鐵基/芯為主體材料或匹配其他介質材料，完成相應的特殊加工制作，實現具有優異的高尺寸穩定性、高耐熱、高導熱、強電流及其他特殊功能，適用于各種電源、電源轉換器、放大器、交換器等產品。
高Tg厚銅箔板
高Tg厚銅箔印制電路板是以各種不同的介質材料（改性EP、PI、BT、PPE、CE）為基礎，匹配不同的銅箔厚度，完成相應的特殊生產過程，實現各種大電壓和大電流需求。
剛撓結合板
剛撓結合印制電路板，是以柔性介質材料與剛性硬板組合，能擴大立體的三維空間，具有可彎曲、可折疊的特點，因此可以用于制作的定制電路，最大化地利用室內的可用空間。
HDI板
使用微盲孔技術實現高密度互聯的印制電路板，采用激光鉆孔，減小了孔徑，增加了布線密度，能滿足電子產品小型化、輕量化的要求。
嵌入式應用板
在印制板內部采用銑槽、層壓等方式嵌入相關的元器件或一些特殊用途的物件，能節約電路板表面空間，縮小電路板尺寸，同時消除了焊接點，提高了產品可靠性。
特色與優勢
■ 八年樣板、中小批量快速服務經驗
■ 專注于樣板、中小批量PCB快速制造服務
■ 小批量、多批次柔性生產體系，實現月產圖號10000余個
■ 可24小時完成雙面板加工、2-4天完成多層板加工
